KEHILANGAN MASSA PADA LARUTAN HCL DAN NACl BAJA KARBON RENDAH HASIL ELEKTROPLATING TEMBAGA-NIKEL
Abstract
Abstrak
Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui perilaku hasil elektroplating tembaga – nikel terhadap larutan 3.5% HCl dan 3.5% NaCl. Proses elektroplating terbagi menjadi 2 bagian yaitu elektroplating tembaga selama 10 menit, kemudian dilanjutkan dengan nikel selama 20 menit. Dari hasil penelitian yang dilakukan, didapatkan kesimpulan spesimen yang melakukan perendaman dengan larutan 3,5 % HCl memiliki kehilangan massa lebih besar dibandingkan dengan spesimen yang melakukan perendaman dengan larutan 3,5% NaCl.
Kata kunci: elektroplating, tembaga, nikel, HCl, NaCl, korosi
Abstract
This study aims to determine the behavior of copper-nickel electroplating on a solution of 3.5% HCl and 3.5% NaCl. The electroplating process is divided into 2 parts, copper electroplating for 10 minutes, then followed by nickel for 20 minutes. From the results of the research conducted, it was concluded that the specimens that immersed with a 3.5% HCl solution had a greater mass loss compared to the specimens which immersed with a 3.5% NaCl solution.
Keywords: electroplating, copper, nickel, HCl, NaCl, corrosion
Full Text:
PDFReferences
Andinata, Febryan, et al. "Pengaruh Ph Larutan Elektrolit Terhadap Tebal Lapisan Elektroplating Nikel Pada Baja St 37." Jurnal Penelitian Fisika dan Aplikasinya (JPFA) 2.2 (2012): 48-52.
Basmal, Basmal, Athanasius Priharyoto Bayuseno, and Sri Nugroho. "Pengaruh Suhu dan Waktu Pelapisan Tembaga-Nikel pada Baja Karbon Rendah Secara Elektroplating Terhadap Nilai Ketebalan dan Kekasaran." ROTASI 14.2 (2012): 23-28.
Destyorini, F. R. E. D. I. N. A., E. Sugiarti, and A. Z. Thosin. "Kemas. Pelapisan NiCo/Cr dengan Gabungan Teknik Elektroplating dan Pack-Cementation untuk Meningkatkan Ketahanan Korosi dan Kekerasan Baja Karbon Rendah." Jurnal Ilmu Pengetahuan dan TeNnologi 31: 51-58.
Popoola, A. P. I., O. E. Olorunniwo, and O. O. Ige. "Corrosion resistance through the application of anti-corrosion coatings." Developments in corrosion protection. IntechOpen, 2014.
Sasmita, Dewi. "Pengaruh Suhu Dan Waktu Pelapisan Tembaga Pada Baja Karbon Rendah Secara Elektroplating Terhadap Korosi." EKSAKTA 2 (2017): 61-67.
Susetyo, Ferry Budhi, et al. "Copper Electrodeposition onto Aluminum from a Copper Acid Baths In The Presence Of Poly Ethylene Glycol (PEG)." MATEC Web of Conferences. Vol. 218. EDP Sciences, 2018.
DOI: https://doi.org/10.52447/jktm.v4i1.1471
Refbacks
- There are currently no refbacks.